لیام الکترونیک
لیام الکترونیک
یکی از راه های اصلی تشخیص نوع پکیج آی سی ، نصب آن روی برد مدار چاپی است . همه پکیج ها به دو صورت نصب می شوند: مونتاژ داخلی (مونتاژ DIP) و مونتاژ سطحی (مونتاژ SMD) پکیج های نصب داخلی عموما بزرگتر و استفاده از آن آسان تر است. آن ها به این صورت طراحی شده اند که یک طرف قطعات نصب بشود و از طرف دیگر قطعات لحیم شوند.
پکیج ها ، بسته هایی هستند که IC DIE و splays را داخل یک دستگاه جای میدن و ارتباط با آن ها را آسان تر کرده است. اتصالات خارجی DIE از طریق یک قطعه کوچک از سیم های طلا به یک پد یا پین در پکیج متصل است.
پکیج ها انواع مختلفی دارند که هر یک از آن ها منحصر به فرد در ابعاد ، تعداد پین ، نصب و استقرار است.
همه آی سی ها قطبی اند و همه پین ها از نظر مکان ، عملکرد منحصر به فردی دارند .پس راه های کمی برای تعیین کردن پین ها وجود دارد . برای پیدا کردن اولین پین در اکثر آی سی ها می تونیم از محل بریدگی و یا نقطه ای روی لبه IC استفاده می شوند.
DIP یکی از رایج ترین پکیج های آی سی هست. تراشه های کوچک دارای دو ردیف پین موازی و یک مکعب مستطیل ،سیاه رنگ و یک خانه پلاستیکی هستند
هر پین آی سی از دیگری mm 2.54 فاصله دارد که این فاصله مناسب و استاندارد برای اتصالات مدار چاپی است .
تعداد پین های هر پکیج تعیین کننده ابعاد و پکیج های DIP هست که ممکنه هر 4 طرف 64 تا پین وجود داشته باشه .
قطعات DIP IC معمولا به صورت پشت سر هم روی برد مونتاژ می شوند طوری که خود شون یک سمت برد و پایه آن ها سمت دیگه مونتاژ می شوند ولی برای مونتاژ غیر مستقیم می تونیم از سوکت ها استفاده کنیم که آن ها روی برد PCB مونتاژ شوند و بعد آی سی روی آن قرار بگیرد.
در این پکیج هر پین از دیگری 4/0 تا 1 mm فاصله دارد ودرهر4 طرف آی سی 8 تا 70 پایه وجود دارد .
اگر به پایه های QFP سمباده بکشید ممکنه شبیه QFN بشه. اتصالات در پکیج های QFN بسیار ظریف و نازک است. قسمت های اتصال این نوع پکیج روی لبه های پایینی آی سی قرار دارد.
در نهایت برای IC های پیشرفته پکیج های BGA وجود دارد. که در آن ها پین ها در دو ردیف چهار تایی بسیار ریز، زیر IC قرار دارند بعضی وقتها قسمت های اتصال بصورت مستقیم به DIE وصل است .
